Thuật ngữ “3D” có thể gây hiểu nhầm. Trong ngữ cảnh này, nó mô tả sự thay đổi độ sâu bên trong một tấm vật liệu. Điều đó không có nghĩa là quy trình này có thể tạo ra bất kỳ hình dạng ba chiều hoàn chỉnh nào giống như in 3D hoặc gia công CNC.
Bài viết này giải thích cách thức hoạt động của phương pháp khắc quang hóa 3D, các đặc điểm mà nó có thể tạo ra, những lợi ích chính, các ứng dụng phổ biến và những hạn chế quan trọng.
Khắc quang hóa 3D là gì?
Khắc quang hóa 3D, còn được gọi là khắc quang hóa đa độ sâu hoặc khắc độ sâu có kiểm soát, là một dạng gia công quang hóa (PCM)
Phương pháp khắc quang tiêu chuẩn thường loại bỏ kim loại xuyên suốt toàn bộ độ dày của tấm kim loại. Điều này tạo ra các đường viền bên ngoài, lỗ, rãnh, lưới và các chi tiết phẳng khác. Phương pháp khắc đa độ sâu chỉ loại bỏ một phần độ dày ở các khu vực được chọn, trong khi các khu vực khác có thể được khắc xuyên suốt hoàn toàn.
Kết quả cuối cùng vẫn chủ yếu là một cấu kiện kim loại dạng tấm. Tuy nhiên, bề mặt của nó có thể chứa các lớp hoặc độ sâu khác nhau, tạo thêm các chi tiết chức năng.
Tại sao nó được gọi là khắc “3D”?
Một mặt cắt phẳng thông thường chủ yếu được xác định bởi chiều dài và chiều rộng của nó. Khắc ăn mòn có kiểm soát độ sâu bổ sung thêm độ sâu như một biến số thiết kế khác. Đó là lý do tại sao quy trình này thường được mô tả là khắc ăn mòn quang hóa "3D".
Thuật ngữ này không có nghĩa là thành phần hoàn thiện phải là một chi tiết 3D dày hoặc có hình dạng hoàn chỉnh. Thay vào đó, nó đề cập đến các đặc điểm kéo dài xuống dưới bề mặt ban đầu của tấm kim loại.
Loại tính năng
Quá trình này tạo ra điều gì?
Đặc điểm khắc xuyên suốt
Kim loại được loại bỏ xuyên suốt toàn bộ chiều dày tấm.
Đặc điểm khắc một nửa
Chỉ một phần độ dày của tấm kim loại được loại bỏ.
Tính năng đa chiều sâu
Các khu vực khác nhau được khắc với độ sâu khác nhau.
Tính năng hai mặt
Các họa tiết được khắc từ một hoặc cả hai mặt của tờ giấy.
Khắc ảnh 3D không phải là gì
Khắc hóa học quang học 3D không giống với in 3D kim loại. Nó không tạo ra chi tiết từng lớp một. Nó cũng không cắt các hốc sâu, ren, gờ hoặc các bề mặt cong phức tạp như gia công CNC.
Quá trình này được hiểu rõ nhất là việc tạo hình nổi có kiểm soát trên tấm kim loại. Nó có thể tạo thêm chiều sâu và chức năng cho một chi tiết phẳng, nhưng không thể tạo ra mọi hình dạng ba chiều.
Phương pháp khắc quang hóa đa lớp hoạt động như thế nào?
Khắc nhiều lớp sử dụng các nguyên tắc cơ bản giống như quy trình khắc ảnh tiêu chuẩn . Sự khác biệt chính là giai đoạn thiết kế và khắc phải kiểm soát được khu vực nào được khắc xuyên suốt và khu vực nào chỉ được khắc một phần.
1. Xác định độ sâu của các đặc điểm
Bản thiết kế xác định hình dạng bên ngoài, các lỗ xuyên, rãnh, chỗ lõm, đường uốn, ký hiệu và các đặc điểm cần thiết khác. Nó cũng phải chỉ rõ mỗi đặc điểm thuộc về mặt nào của tấm kim loại.
Độ sâu không thể được đánh giá một cách độc lập. Độ dày ban đầu, độ dày còn lại cần thiết, chiều rộng của chi tiết và khoảng cách từ các chi tiết xuyên suốt gần đó đều ảnh hưởng đến kết quả.
2. Bôi và tạo hình ảnh chất cản quang
Một lớp chất cản quang nhạy sáng được phủ lên kim loại. Ánh sáng cực tím sẽ truyền thiết kế từ máy in ảnh hoặc tác phẩm nghệ thuật kỹ thuật số lên tấm kim loại đã được phủ lớp chất cản quang.
Lớp phủ bảo vệ được tạo ra giúp bảo vệ phần kim loại cần giữ nguyên. Các khu vực bị lộ ra có thể được loại bỏ bằng hóa chất.
3. Khắc axit các khu vực đã chọn
Dung dịch ăn mòn được kiểm soát sẽ loại bỏ phần kim loại lộ ra. Các chi tiết xuyên suốt sẽ tiếp tục kéo dài qua toàn bộ tấm kim loại, trong khi các vùng có độ sâu một phần sẽ dừng lại sau khi chỉ loại bỏ một phần vật liệu.
Một số thiết kế yêu cầu nhiều hơn một công đoạn tạo ảnh, che phủ hoặc khắc. Quy trình chính xác phụ thuộc vào số lượng lớp, mẫu hai mặt và mối quan hệ giữa các chi tiết.
4. Tháo rời, làm sạch và kiểm tra bộ phận
Sau khi khắc, lớp chất cản quang còn lại sẽ được loại bỏ. Sau đó, linh kiện được làm sạch và kiểm tra.
Việc kiểm tra có thể cần bao gồm kích thước bên ngoài, kích thước lỗ mở, chiều rộng kênh, độ sâu khắc, độ dày còn lại và sự thẳng hàng của các chi tiết ở hai mặt đối diện. Các yếu tố này có liên quan chặt chẽ đến dung sai khắc quang hóa và giới hạn thiết kế . Các hoa văn mịn hoặc dày đặc có thể yêu cầu đo bằng quang học hoặc thị giác.
Để biết quy trình tiêu chuẩn đầy đủ, bao gồm làm sạch, phủ lớp, tạo ảnh, khắc và kiểm tra, hãy đọc hướng dẫn về quy trình và thiết kế khắc quang hóa .
Các loại đặc điểm khắc 3D và đa độ sâu phổ biến
Giá trị của kỹ thuật khắc đa lớp nằm ở những đặc điểm mà nó có thể thêm vào một chi tiết kim loại tấm. Nhiều loại đặc điểm khác nhau cũng có thể xuất hiện trong cùng một thiết kế.
Các rãnh và hốc được khắc một nửa
Khắc một nửa (half etching) loại bỏ một phần độ dày kim loại mà không tạo lỗ xuyên qua tấm kim loại. Phương pháp này có thể tạo ra các rãnh nông, vùng lõm, hoa văn nổi và các hốc cục bộ.
Thuật ngữ “khắc một nửa” không phải lúc nào cũng có nghĩa là khắc chính xác 50% độ dày vật liệu. Độ sâu cần thiết và độ dày còn lại phải được ghi rõ trên bản vẽ và xem xét lại đối với thiết kế cụ thể.
Uốn cong và gấp các đường thẳng
Đường kẻ có độ sâu một phần có thể làm giảm độ dày của tấm kim loại cục bộ. Điều này tạo ra một vị trí có thể nhìn thấy và được kiểm soát để uốn hoặc gấp sau này.
Khắc axit tạo ra đường nét, nhưng uốn vẫn là một bước sản xuất riêng biệt. Mác vật liệu, độ cứng, độ dày, hướng uốn và góc uốn cuối cùng vẫn ảnh hưởng đến kết quả tạo hình.
Dấu hiệu và nhận dạng trên bề mặt
Khắc axit nông có kiểm soát có thể thêm thông tin mà không cần cắt xuyên qua kim loại. Các ví dụ điển hình bao gồm:
logo
Số bộ phận
Dấu căn chỉnh
Tham chiếu lắp ráp
mẫu bề mặt
Bản vẽ cần phân tách các yêu cầu về chiều sâu chức năng khỏi các ký hiệu chủ yếu mang tính trực quan. Điều này giúp xác định phương pháp kiểm tra chính xác.
Các mẫu đa chiều sâu
Mẫu đa tầng chứa hai hoặc nhiều lớp bề mặt. Các lớp này có thể hỗ trợ các độ sâu kênh khác nhau, các hốc cục bộ, hoặc các đặc điểm chức năng và nhận dạng kết hợp.
Khi số lượng độ sâu cần thiết tăng lên, việc lập kế hoạch quy trình trở nên quan trọng hơn. Nhà sản xuất phải xem xét việc che chắn, kiểm soát độ sâu, độ lõm, độ dày còn lại và khả năng tiếp cận để kiểm tra.
Đặc điểm hai mặt và bất đối xứng
Khắc ảnh có thể tạo ra các họa tiết trên cả hai mặt của tấm kim loại. Hai mặt có thể sử dụng hình học giống nhau hoặc các họa tiết khác nhau.
Cách tiếp cận này hữu ích khi một linh kiện cần các chức năng bề mặt khác nhau ở mỗi mặt. Ví dụ, các thiết kế tấm lưỡng cực phù hợp có thể sử dụng các kiểu kênh dẫn dòng hai mặt, bất đối xứng hoặc có độ sâu được kiểm soát.
Việc căn chỉnh giữa hai mặt rất quan trọng. Tính khả thi cuối cùng phụ thuộc vào độ dày vật liệu, độ sâu rãnh, khoảng cách, dung sai và mối quan hệ giữa các đặc điểm mặt trước và mặt sau.
Khắc quang hóa 2D so với 3D
Khắc quang hóa 2D truyền thống và khắc quang hóa 3D không phải là hai quy trình hoàn toàn riêng biệt. Chúng đều dựa trên nền tảng loại bỏ hóa chất được xác định bằng ánh sáng. Sự khác biệt chính nằm ở chỗ thiết kế chỉ cần các đường viền và các chi tiết xuyên suốt hay cũng cần kiểm soát độ sâu bề mặt.
Yếu tố
Khắc ảnh 2D thông thường
Khắc ảnh 3D hoặc đa chiều
Kết quả chính
Thiết kế phẳng và các tính năng xuyên suốt
Tính năng chiều sâu một phần và nhiều cấp độ
Các tính năng tiêu biểu
Lỗ, rãnh, lưới và biên dạng bên ngoài
Các rãnh, hốc, đường uốn cong và các ký hiệu
Độ sâu khắc
Thường là thông qua tờ giấy
Một hoặc nhiều độ sâu được kiểm soát
Kế hoạch xử lý
Kiểm soát bản vẽ và khắc tiêu chuẩn
Có thể cần thêm các biện pháp che phủ và kiểm soát độ sâu.
Hình học cuối cùng
Chủ yếu là bằng phẳng
Vẫn dựa trên dạng tấm, với sự thay đổi độ sâu bề mặt.
Mối quan tâm chính về thiết kế
Kích thước chi tiết so với độ dày
Độ sâu, độ dày còn lại, khoảng cách và phần lõm
Không có phương pháp nào tự động cho kết quả chính xác hơn. Kết quả đạt được phụ thuộc vào vật liệu, độ dày tấm, hình dạng, độ sâu yêu cầu, điều kiện bề mặt và phương pháp kiểm tra.
Lợi ích của khắc quang hóa 3D
Khắc nhiều lớp có thể bổ sung các chức năng hữu ích cho các bộ phận kim loại mỏng khi thiết kế phù hợp với quy trình.
Nhiều chức năng trong một tấm kim loại
Một chi tiết duy nhất có thể kết hợp hình dạng bên ngoài, các lỗ, rãnh, ký hiệu, đường gấp và các vùng lõm. Những đặc điểm này được xác định trong bản vẽ và được xử lý như một phần của quy trình khắc ảnh tổng thể.
Điều này có thể giảm bớt nhu cầu tạo ra từng chi tiết bằng các thao tác cắt cơ khí riêng biệt. Tuy nhiên, các thao tác tạo hình thứ cấp, mạ, hàn hoặc các thao tác khác vẫn có thể cần thiết cho quá trình lắp ráp cuối cùng.
Không có khuôn dập cứng cho họa tiết khắc.
Khắc ảnh sử dụng hình ảnh được định nghĩa bằng quang học thay vì khuôn dập cứng để tạo ra hình khắc. Các kỹ sư có thể cập nhật hình ảnh khi thiết kế thay đổi.
Điều này làm cho quy trình trở nên hữu ích trong quá trình phát triển và sản xuất lặp lại khi thiết kế có thể cần được sửa đổi. Việc sử dụng vật liệu, các giai đoạn của quy trình, kiểm tra và số lượng đặt hàng vẫn ảnh hưởng đến tổng chi phí.
Không có gờ cắt cơ học
Khắc hóa học hòa tan kim loại lộ ra ngoài. Phương pháp này không dùng mũi đột hay dụng cụ cắt xuyên qua tấm kim loại, do đó tránh được các gờ sắc nhọn do lực cắt cơ học thường gặp trong một số thao tác cắt và dập.
Tuy nhiên, một bức tường được khắc có cấu hình cạnh hóa học bị ảnh hưởng bởi sự ăn mòn dưới đáy. Nó không nên được mô tả là giống hệt với một bức tường thẳng đứng được gia công bằng máy.
Không có vùng ảnh hưởng nhiệt kiểu laser
Quy trình này không sử dụng chùm tia laser tập trung để tạo hình dạng. Do đó, nó tránh được vùng ảnh hưởng nhiệt kiểu laser.
Điều này có thể hữu ích với các chi tiết mỏng hoặc tinh tế, nơi nhiệt độ cắt tập trung có thể gây ra vấn đề.
Bố cục tính năng linh hoạt
Các lỗ, rãnh, đường viền ngoài, kênh và ký hiệu có thể được đặt trong cùng một bản vẽ. Việc thêm nhiều chi tiết lặp lại không yêu cầu thao tác công cụ riêng biệt cho mỗi lỗ.
Mật độ chi tiết vẫn ảnh hưởng đến khả năng sản xuất. Các không gian rất hẹp, các hốc sâu và các chi tiết gần mép cần được xem xét cẩn thận.
Những vật liệu nào có thể được sử dụng?
Phương pháp khắc quang đa lớp có thể được xem xét cho một số nhóm kim loại được sử dụng trong phương pháp khắc quang hóa tiêu chuẩn. TMNetch có thể xử lý thép không gỉ, đồng và hợp kim đồng, niken và hợp kim niken, titan, nhôm và các kim loại phù hợp khác.
Chỉ riêng tên vật liệu không quyết định liệu thiết kế đa độ sâu có khả thi hay không. Hành vi khắc axit thay đổi tùy thuộc vào hợp kim, độ dày, điều kiện bề mặt, độ sâu yêu cầu và hình dạng chi tiết.
Ví dụ, một đường kẻ nông và một kênh dẫn dòng chảy chức năng đặt ra những yêu cầu khác nhau đối với việc kiểm soát độ sâu. Một thiết kế với các bức tường còn lại hẹp cũng có thể hoạt động khác với một khu vực lõm mở trong cùng một vật liệu.
Để hiểu rõ hơn về các nhóm kim loại, tính chất và ứng dụng phổ biến của chúng, hãy đọc cuốn sách "Vật liệu khắc quang hóa: Các loại, tính chất và ứng dụng" .
Các ứng dụng phổ biến của khắc ảnh đa lớp
Khắc hóa học quang học 3D hữu ích nhất khi một chi tiết kim loại mỏng cần độ sâu bề mặt chức năng bên cạnh hình dạng bên ngoài và các lỗ hở của nó.
Tấm lưỡng cực và kênh dẫn dòng
Các tấm lưỡng cực kim loại sử dụng các kênh để dẫn khí và chất lỏng đi qua hệ thống pin nhiên liệu hoặc điện phân. Khắc quang hóa có thể tạo ra các mẫu trường dòng chảy mịn mà không cần khuôn định hình cứng.
Các thiết kế phù hợp có thể sử dụng cấu trúc kênh có độ sâu được kiểm soát, hai mặt hoặc bất đối xứng. Tấm cuối cùng cũng có thể cần được làm sạch, phủ lớp, hàn, dán hoặc kiểm tra như một phần của kế hoạch sản xuất hoàn chỉnh.
Đặc điểm điện tử và khung dẫn
Các linh kiện điện tử có thể kết hợp các khe hở nhỏ, đường viền ngoài, dấu căn chỉnh và các chỗ lõm cục bộ. Thiết kế khung dẫn và tiếp điểm cũng có thể sử dụng các đặc điểm có độ sâu được kiểm soát khi chức năng yêu cầu thay đổi cục bộ về độ dày hoặc độ cao bề mặt.
Các yếu tố như độ cứng vật liệu, lớp mạ, độ dày màng, độ phẳng và yêu cầu về bao bì vẫn là những cân nhắc thiết kế riêng biệt.
Các thành phần che chắn và lắp ráp
Tấm chắn EMI/RFI có thể chứa các lỗ thông gió, các chi tiết nối đất, các dấu hiệu nhận dạng và các đường uốn cong. Khắc quang hóa có thể xác định các chi tiết này trước khi tấm phẳng được chuyển đến công đoạn tạo hình hoặc hoàn thiện.
Hiệu suất che chắn cuối cùng phụ thuộc vào nhiều yếu tố hơn là chỉ hình dạng khắc. Vật liệu, lớp mạ, nối đất, độ khít khi lắp ráp và bố trí mạch điện tử cũng rất quan trọng.
Các linh kiện chính xác được đánh dấu và khắc chìm
Các miếng đệm, lưới lọc, các bộ phận liên quan đến cảm biến và các linh kiện kim loại chính xác khác có thể cần số hiệu bộ phận, dấu căn chỉnh, vùng lõm hoặc hoa văn bề mặt. Khắc axit có kiểm soát độ sâu có thể thêm các đặc điểm này mà không cần cắt xuyên qua toàn bộ tấm kim loại.
Không phải mọi dấu hiệu đều cần xử lý nhiều lớp. Hình thức, độ sâu, độ bền và phương pháp kiểm tra cần phải phù hợp với chức năng.
Các bộ phận có vị trí uốn cong hoặc gấp lại
Các chi tiết kim loại mỏng có thể cần các đường uốn được khắc trước khi chúng được tạo hình thành giá đỡ, nắp đậy, khung hoặc các chi tiết mô hình và lắp ráp. Đường khắc này xác định và điều chỉnh cục bộ vị trí uốn.
Quy trình tạo hình vẫn cần được phát triển thêm cho vật liệu và hình dạng cuối cùng. Khắc quang tạo ra chi tiết nhưng không thay thế được quá trình uốn.
Những hạn chế của phương pháp khắc quang hóa 3D
Khắc quang hóa 3D không phù hợp với mọi linh kiện. Hiểu rõ những hạn chế của phương pháp này giúp tránh những thiết kế không thực tế và so sánh sai lệch với các quy trình sản xuất 3D hoàn chỉnh. Để biết thêm chi tiết, hãy xem lại những hạn chế của khắc quang hóa .
Về cơ bản, nó vẫn chủ yếu là một quy trình xử lý tấm mỏng.
Khắc quang hóa hoạt động tốt nhất với tấm kim loại và lá kim loại. Khi vật liệu dày hơn, thời gian khắc, độ lõm, kích thước chi tiết và hình dạng cạnh trở nên khó kiểm soát hơn.
Các chi tiết kết cấu dày có thể phù hợp hơn với gia công CNC, cắt laser, cắt bằng tia nước, tạo hình hoặc các phương pháp sản xuất khác.
Độ sâu khắc bị giới hạn bởi độ dày ban đầu.
Việc khoét rãnh chỉ có thể loại bỏ một phần vật liệu có sẵn. Thiết kế phải chừa lại đủ kim loại để đảm bảo độ bền, độ phẳng, khả năng thao tác và chức năng cuối cùng.
Việc tạo các chi tiết sâu trở nên khó khăn hơn khi độ sâu yêu cầu gần bằng một phần lớn độ dày của tấm kim loại. Chiều rộng và khoảng cách giữa các rãnh cũng ảnh hưởng đến tính khả thi.
Việc khoét rãnh ảnh hưởng đến hình dạng của chi tiết.
Khắc hóa học loại bỏ kim loại theo chiều xuống và chiều ngang. Việc loại bỏ theo chiều ngang được gọi là ăn mòn dưới đáy.
Việc khoét rãnh ảnh hưởng đến chiều rộng kênh, hình dạng thành, các góc trong, các vách hẹp và mối quan hệ giữa hình dạng bề mặt và đáy của hốc. Điều này càng trở nên quan trọng hơn trong các chi tiết sâu hoặc có khoảng cách hẹp.
Những bức tường thẳng đứng hoàn hảo không phải là điển hình.
Phương pháp loại bỏ hóa chất có kiểm soát thường không tạo ra hình dạng thành hốc giống như phương pháp phay. Nếu một chi tiết cần một hốc sâu với thành gần như thẳng đứng, một quy trình khác có thể phù hợp hơn.
Hình học 3D thực sự có những hạn chế nhất định.
Quá trình này có thể tạo ra các rãnh, hốc, vạch kẻ, đường uốn cong và nhiều độ sâu bề mặt khác nhau. Tuy nhiên, nó không thể thay thế gia công CNC đối với các hốc sâu, ren, bề mặt cong phức tạp, các chi tiết nhô ra hoặc các hình dạng kết cấu dày.
Độ sâu đòi hỏi một kế hoạch kiểm tra riêng.
Kích thước bên ngoài và độ sâu khắc là hai nhiệm vụ đo lường khác nhau. Bản vẽ cần xác định độ sâu quan trọng, độ dày còn lại, vị trí đo và sai số cho phép.
Các kênh nhỏ hoặc các hoa văn dày đặc có thể cần đến các phương pháp kiểm tra quang học, thị giác hoặc các phương pháp phù hợp khác. Cần xem xét việc tiếp cận để đo lường trước khi sản xuất.
Để biết thêm chi tiết, hãy đọc hướng dẫn về những hạn chế của quá trình khắc quang hóa .
Khắc ảnh 3D và đa chiều tại TMNetch
TMNetch hỗ trợ khắc quang hóa có kiểm soát độ sâu và nhiều độ sâu cho các thiết kế tấm mỏng phù hợp thông qua dịch vụ khắc quang hóa tùy chỉnh của mình . Các tính năng liên quan có thể bao gồm các rãnh khắc một nửa, các đường lõm, các đường uốn cong, các dấu hiệu trên bề mặt và các mẫu hai mặt.
Những đặc điểm này vẫn là một phần của quy trình khắc quang học dựa trên tấm vật liệu. Chúng không nên được hiểu là lời hứa sẽ sản xuất bất kỳ hình dạng 3D hoàn chỉnh nào.
TMNetch cũng hỗ trợ khắc ảnh tùy chỉnh trên nhiều loại kim loại và linh kiện khác nhau. Mỗi dự án khắc nhiều lớp đều yêu cầu xem xét bản vẽ, mác vật liệu, độ dày, độ sâu chi tiết, khoảng cách, căn chỉnh mặt trước và mặt sau, yêu cầu bề mặt và nhu cầu kiểm tra.
Để có cái nhìn tổng quan về dịch vụ sản xuất tiêu chuẩn, hãy truy cập trang dịch vụ khắc ảnh theo yêu cầu .
Câu hỏi thường gặp về khắc hóa học quang học 3D
Khắc quang hóa 3D là gì?
Khắc quang hóa 3D là một hình thức khắc quang hóa có kiểm soát độ sâu. Nó loại bỏ các lượng kim loại khác nhau từ các khu vực được chọn để tạo ra các rãnh, hốc, đường uốn cong, dấu hiệu và các đặc điểm bề mặt đa độ sâu.
Tại sao nó được gọi là khắc 3D?
Phương pháp này được gọi là khắc 3D vì thiết kế bao gồm cả chiều sâu, chiều dài và chiều rộng. Sản phẩm hoàn thiện thường vẫn được làm từ tấm kim loại.
Khắc ảnh 3D có giống với in 3D không?
Không. In 3D tạo ra vật liệu từng lớp một. Khắc quang học loại bỏ vật liệu đã chọn khỏi tấm kim loại.
Liệu phương pháp khắc quang hóa có thể tạo ra chi tiết kim loại 3D hoàn chỉnh không?
Không giống như gia công CNC, đúc hoặc in 3D kim loại. Nó có thể tạo ra các chi tiết bề mặt có độ sâu được kiểm soát, nhưng không tạo ra các bề mặt cong tùy ý, các hốc sâu, ren hoặc các hình dạng kết cấu dày.
Sự khác biệt giữa khắc xuyên suốt và khắc một nửa là gì?
Khắc ăn mòn toàn bộ (Through etching) loại bỏ kim loại xuyên suốt toàn bộ độ dày tấm kim loại. Khắc ăn mòn một nửa (Half etching) chỉ loại bỏ một phần độ dày và để lại kim loại bên dưới phần cần khắc.
Liệu việc khắc một nửa có luôn loại bỏ chính xác một nửa độ dày vật liệu không?
Không. Thuật ngữ này thường mô tả quá trình khắc ăn mòn một phần. Độ sâu cần thiết thực tế và độ dày còn lại phải được chỉ định trên bản vẽ.
Khắc nhiều lớp có thể tạo ra những đặc điểm gì?
Nó có thể tạo ra các rãnh, đường lõm, đường gấp, đường uốn, logo, số hiệu bộ phận, dấu căn chỉnh, hoa văn bề mặt và các mức độ sâu khác nhau trên cùng một tấm kim loại.
Những vật liệu nào có thể được sử dụng cho quá trình khắc ảnh đa lớp?
Các thiết kế phù hợp có thể sử dụng thép không gỉ, đồng và hợp kim đồng, hợp kim niken, titan, nhôm và các kim loại khác. Tính khả thi phụ thuộc vào loại hợp kim, độ dày, bề mặt, độ sâu và hình dạng cụ thể.
Khắc hóa học quang học 3D có cần dụng cụ cứng không?
Phương pháp khắc hoa văn sử dụng hình ảnh được xác định bằng quang học thay vì khuôn dập cứng. Quá trình này vẫn yêu cầu chuẩn bị hình ảnh, chụp ảnh, thiết lập quy trình và kiểm tra.
Điều gì giới hạn độ sâu của rãnh được khắc?
Các yếu tố chính bao gồm độ dày tấm ban đầu, độ dày còn lại cần thiết, chiều rộng rãnh, khoảng cách giữa các chi tiết, độ lõm, vật liệu và dung sai độ sâu.
Liệu hai mặt của một tấm kim loại có thể có các hoa văn khắc khác nhau không?
Đúng vậy, các thiết kế phù hợp có thể sử dụng các hoa văn khác nhau ở hai mặt. Cần xem xét đồng thời sự căn chỉnh trước-sau, độ dày tấm, độ sâu rãnh và khoảng cách giữa các chi tiết.
Cần những thông tin gì để xem xét một thiết kế đa tầng?
Cung cấp mác vật liệu, độ dày tấm, bản vẽ, độ sâu yêu cầu, kích thước quan trọng, mặt chi tiết, số lượng, yêu cầu bề mặt và nhu cầu kiểm tra. Phân biệt rõ ràng giữa các chi tiết xuyên suốt và các chi tiết có độ sâu một phần.
Kết luận
Khắc quang hóa 3D tạo độ sâu bề mặt được kiểm soát cho chi tiết kim loại tấm bằng cách sử dụng các nguyên tắc tương tự như dịch vụ khắc quang hóa chuyên nghiệp . Nó có thể tạo ra các rãnh khắc một nửa, các chỗ lõm, các đường uốn cong, các ký hiệu, các mẫu hai mặt và các đặc điểm đa độ sâu khác trong khi vẫn sử dụng các nguyên tắc cơ bản giống như khắc quang hóa tiêu chuẩn.
Ưu điểm chính của phương pháp này là khả năng kết hợp nhiều loại hình học phẳng và có độ sâu một phần trong một thiết kế được xác định bằng ảnh. Tuy nhiên, nó vẫn là một quy trình gia công tấm mỏng. Nó không thể thay thế hoàn toàn gia công 3D đối với các hốc sâu, bề mặt cong, ren hoặc các chi tiết kết cấu dày.
Vật liệu, độ dày, độ sâu yêu cầu, khoảng cách giữa các chi tiết, độ lõm và khâu kiểm tra đều ảnh hưởng đến kết quả cuối cùng. Để hiểu rõ hơn về vật liệu, dung sai, quy tắc thiết kế và giới hạn quy trình, hãy đọc toàn bộ tài liệu "Khắc quang hóa: Quy trình, Vật liệu, Dung sai & Hướng dẫn thiết kế" .
Nếu bản vẽ của bạn chứa các rãnh khắc một nửa, đường uốn cong, chỗ lõm hoặc nhiều mức độ sâu khác nhau, hãy liên hệ với TMNetch để được xem xét kỹ thuật về vật liệu, độ dày và mối quan hệ giữa các đặc điểm.
