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Blindage EMI / RFI

Solutions de blindage au niveau des circuits imprimés

Avantages du blindage EMI/RFI par gravure chimique

La gravure chimique offre plusieurs avantages par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles pour les composants de blindage :

Prototypage rapide à faible coût

Notre procédé de gravure garantit des délais d'exécution rapides et maintient vos coûts de développement à un niveau bas.

Marquages ​​personnalisés

Nous pouvons graver vos logos, numéros de pièces, codes de lot et autres identifiants directement sur les surfaces de blindage.

Flexibilité de conception

Notre procédé permet une gravure partielle à différentes positions et profondeurs. Vous pouvez ainsi créer des motifs complexes aux caractéristiques variées, répondant précisément à vos spécifications.

Composants sans bavures

Vos pièces arrivent sans bavures ni contraintes mécaniques. Cela réduit le temps d'assemblage sur vos lignes de production.

Propriétés de surface améliorées

Nous pouvons effectuer un traitement de surface par électrolyse sur vos pièces afin d'améliorer leur fonctionnalité et leur protection contre la corrosion, en fonction de vos besoins.

Modifications rentables

Les outils numériques nous permettent d'apporter des modifications de conception rapidement et à moindre coût tout au long de votre processus de développement.

Composants de blindage EMI/RFI typiques

Nous produisons une gamme de composants de blindage pour répondre aux différentes exigences des circuits imprimés :

✅ Blindage

✅ Couvertures de protection

✅ Boîtiers de blindage pour circuits imprimés

✅ Clips de protection

✅ Blindage du support semi-conducteur

✅ Créations personnalisées

réservoir de blindage pour circuit imprimé

Qualités des métaux pour le blindage EMI et RFI

Source Caractéristiques Applications
Copper – Cadre/Écusson de blindage EMI/RFI : Cu-C7521-H, Cu-C7521-OH, alliage cuivre-nickel-zinc, maillechort – Cadre/pièce vierge pour blindage – Couvercle de blindage pour le processus de pliage
– Couvercle de blindage EMI/RFI : acier inoxydable SUS304R-1/2H (pour le pliage), acier inoxydable SUS304R-1/4H, acier étamé
Acier étamé Blindage EMI/RFI pour l'assemblage de circuits imprimés : assure un blindage efficace et une résistance à la corrosion. – Assemblage de circuits imprimés
Nickel Argent Blindage EMI/RFI pour l'assemblage de circuits imprimés : offre une excellente conductivité électrique et une grande résistance à la corrosion. – Assemblage de circuits imprimés
Acier nickelé – Blindage EMI/RFI utilisé pour l'assemblage de circuits imprimés : offre un blindage robuste et une durabilité accrue – Assemblage de circuits imprimés
Alliage cuivre-nickel-zinc – Cadre/Plaque de blindage EMI/RFI : Offre une combinaison de conductivité et de résistance à la corrosion – Cadre/écran vierge pour blindage
Acier inoxydable SUS304R – Couvercle de blindage EMI/RFI : offre durabilité et résistance à la corrosion, adapté aux procédés de pliage – Protection pour le processus de pliage

Échantillons de blindage EMI et RFI

Pourquoi choisir la solution de blindage EMI et RFI de TMNetch ?

TMNetch est un leader industriel dans le domaine de la gravure chimique. Forts de plus de dix ans d'expérience et d'une clientèle internationale, nous maîtrisons les subtilités de la fabrication.

Expertise au niveau des circuits imprimés

Notre équipe est spécialisée dans la production de boîtiers de blindage RFI/EMI sur mesure utilisant la technologie de gravure photochimique.

Capacité de production élevée

Nous pouvons produire jusqu'à 1 800 mètres carrés par jour. Que vous ayez besoin de prototypes ou de productions en série, nous garantissons une qualité constante.

Contrôle de la qualité

Nous utilisons des machines d'inspection bidimensionnelles pour vérifier les dimensions et nous assurer que chaque composant répond à vos spécifications.

Flexible Packaging

Nous proposons des options d'emballage en bande et bobine ou sous blister pour répondre aux exigences de votre chaîne de montage.

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