La gravure chimique offre plusieurs avantages par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles pour les composants de blindage :

Notre procédé de gravure garantit des délais d'exécution rapides et maintient vos coûts de développement à un niveau bas.

Nous pouvons graver vos logos, numéros de pièces, codes de lot et autres identifiants directement sur les surfaces de blindage.

Notre procédé permet une gravure partielle à différentes positions et profondeurs. Vous pouvez ainsi créer des motifs complexes aux caractéristiques variées, répondant précisément à vos spécifications.

Vos pièces arrivent sans bavures ni contraintes mécaniques. Cela réduit le temps d'assemblage sur vos lignes de production.

Nous pouvons effectuer un traitement de surface par électrolyse sur vos pièces afin d'améliorer leur fonctionnalité et leur protection contre la corrosion, en fonction de vos besoins.

Les outils numériques nous permettent d'apporter des modifications de conception rapidement et à moindre coût tout au long de votre processus de développement.
Nous produisons une gamme de composants de blindage pour répondre aux différentes exigences des circuits imprimés :
✅ Blindage
✅ Couvertures de protection
✅ Boîtiers de blindage pour circuits imprimés
✅ Clips de protection
✅ Blindage du support semi-conducteur
✅ Créations personnalisées
| Source | Caractéristiques | Applications |
|---|---|---|
| Copper | – Cadre/Écusson de blindage EMI/RFI : Cu-C7521-H, Cu-C7521-OH, alliage cuivre-nickel-zinc, maillechort | – Cadre/pièce vierge pour blindage – Couvercle de blindage pour le processus de pliage |
| – Couvercle de blindage EMI/RFI : acier inoxydable SUS304R-1/2H (pour le pliage), acier inoxydable SUS304R-1/4H, acier étamé | ||
| Acier étamé | Blindage EMI/RFI pour l'assemblage de circuits imprimés : assure un blindage efficace et une résistance à la corrosion. | – Assemblage de circuits imprimés |
| Nickel Argent | Blindage EMI/RFI pour l'assemblage de circuits imprimés : offre une excellente conductivité électrique et une grande résistance à la corrosion. | – Assemblage de circuits imprimés |
| Acier nickelé | – Blindage EMI/RFI utilisé pour l'assemblage de circuits imprimés : offre un blindage robuste et une durabilité accrue | – Assemblage de circuits imprimés |
| Alliage cuivre-nickel-zinc | – Cadre/Plaque de blindage EMI/RFI : Offre une combinaison de conductivité et de résistance à la corrosion | – Cadre/écran vierge pour blindage |
| Acier inoxydable SUS304R | – Couvercle de blindage EMI/RFI : offre durabilité et résistance à la corrosion, adapté aux procédés de pliage | – Protection pour le processus de pliage |
TMNetch est un leader industriel dans le domaine de la gravure chimique. Forts de plus de dix ans d'expérience et d'une clientèle internationale, nous maîtrisons les subtilités de la fabrication.
Notre équipe est spécialisée dans la production de boîtiers de blindage RFI/EMI sur mesure utilisant la technologie de gravure photochimique.
Nous pouvons produire jusqu'à 1 800 mètres carrés par jour. Que vous ayez besoin de prototypes ou de productions en série, nous garantissons une qualité constante.
Nous utilisons des machines d'inspection bidimensionnelles pour vérifier les dimensions et nous assurer que chaque composant répond à vos spécifications.
Nous proposons des options d'emballage en bande et bobine ou sous blister pour répondre aux exigences de votre chaîne de montage.
Nous sommes là pour vous proposer une solution personnalisée pour votre projet. Veuillez remplir le formulaire ci-dessous pour nous contacter et bénéficier d'offres exclusives !
Vous êtes les bienvenus pendant nos heures d'ouverture. Veuillez nous contacter par courriel à l'avance à lydia.sales1@tmnetch.com ou tmnetch@gmail.com ; nous organiserons votre prise en charge à l'aéroport de Shenzhen, Guangzhou ou Hong Kong.
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