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Blindaje EMI / RFI

Soluciones de blindaje a nivel de PCB

Beneficios del blindaje EMI/RFI mediante grabado químico

El grabado químico ofrece varias ventajas sobre los métodos de fabricación tradicionales para el blindaje de componentes:

Prototipado rápido a bajo coste

Nuestro proceso de grabado ofrece plazos de entrega rápidos y mantiene bajos los costes de desarrollo.

Marcas personalizadas

Podemos grabar sus logotipos, números de pieza, códigos de lote y otros identificadores directamente en las superficies de protección.

Flexibilidad de diseño

Nuestro proceso permite el grabado parcial en diferentes posiciones y profundidades. Podrá crear diseños complejos con diversas características que se ajusten a sus especificaciones exactas.

Componentes sin rebabas

Sus piezas llegan sin rebabas ni tensiones mecánicas. Esto reduce el tiempo de montaje en sus líneas de producción.

Propiedades de superficie mejoradas

Podemos realizar un recubrimiento electrolítico en sus piezas para mejorar su funcionalidad y protección contra la corrosión, según sus necesidades.

Modificaciones rentables

Las herramientas digitales nos permiten realizar cambios de diseño de forma rápida y económica a lo largo de todo el proceso de desarrollo.

Componentes típicos de blindaje EMI/RFI

Fabricamos una gama de componentes de blindaje para satisfacer diferentes requisitos de PCB:

✅ Bloques de protección

✅ Cubiertas protectoras

✅ Latas de blindaje para PCB

✅ Clips de protección

✅ Blindaje del soporte del semiconductor

✅ Diseños personalizados

tanque de blindaje de PCB

Tipos de metales para blindaje EMI y RFI

Material Características Aplicaciones
Cobre – Marco/cubierta de blindaje EMI/RFI: Cu-C7521-H, Cu-C7521-OH, aleación de cobre-níquel-zinc, alpaca – Marco/pieza en bruto para blindaje – Cubierta de blindaje para proceso de doblado
– Cubierta de apantallamiento EMI/RFI: SUS304R-1/2H (para proceso de doblado), SUS304R-1/4H, acero estañado
Acero estañado – Blindaje EMI/RFI utilizado para el ensamblaje de PCB: Proporciona un blindaje eficaz con resistencia a la corrosión. – Ensamblaje de PCB
Alpaca, plata alemana o metal blanco – Blindaje EMI/RFI utilizado para el ensamblaje de PCB: Ofrece una excelente conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión. – Ensamblaje de PCB
Acero niquelado – Blindaje EMI/RFI utilizado para el ensamblaje de PCB: Proporciona un blindaje robusto con mayor durabilidad. – Ensamblaje de PCB
Aleación de cobre, níquel y zinc – Marco/cubierta de blindaje EMI/RFI: Ofrece una combinación de conductividad y resistencia a la corrosión. – Marco/lámina para blindaje
Acero inoxidable SUS304R – Cubierta de blindaje EMI/RFI: Proporciona durabilidad y resistencia a la corrosión, adecuada para procesos de doblado. – Cubierta protectora para el proceso de doblado

Muestras de blindaje EMI y RFI

¿Por qué elegir la solución de blindaje EMI y RFI de TMNetch?

TMNetch es líder industrial en el campo del grabado químico. Con más de una década de experiencia y clientes en todo el mundo, comprendemos las particularidades de la fabricación.

Experiencia a nivel de PCB

Nuestro equipo se especializa en la producción de carcasas de blindaje RFI/EMI personalizadas mediante tecnología de grabado fotoquímico.

Alta capacidad de producción

Podemos producir hasta 1,800 metros cuadrados al día. Tanto si necesita prototipos como grandes volúmenes de producción, mantenemos una calidad constante.

Inspeccion de calidad

Utilizamos máquinas de inspección bidimensionales para verificar las dimensiones y asegurarnos de que cada componente cumpla con sus especificaciones.

Envases Flexibles

Ofrecemos opciones de envasado en cinta y carrete o en blíster para adaptarnos a las necesidades de su línea de montaje.

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