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- Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, China.
Das chemische Ätzen bietet Ihnen gegenüber herkömmlichen Herstellungsverfahren für Abschirmungskomponenten mehrere Vorteile:
Unser Ätzverfahren ermöglicht kurze Bearbeitungszeiten und hält Ihre Entwicklungskosten niedrig.
Wir können Ihre Logos, Teilenummern, Chargencodes und andere Kennzeichnungen direkt auf die Abschirmungsoberflächen gravieren.
Unser Verfahren ermöglicht das Halbätzen an verschiedenen Positionen und in unterschiedlichen Tiefen. So lassen sich komplexe Designs mit vielfältigen Details erstellen, die exakt Ihren Vorgaben entsprechen.
Ihre Teile kommen gratfrei und ohne mechanische Beschädigungen an. Dies reduziert die Montagezeit in Ihren Produktionslinien.
Wir können Ihre Teile galvanisieren, um die Funktionalität und den Korrosionsschutz nach Ihren Bedürfnissen zu verbessern.
Digitale Werkzeuge ermöglichen es uns, Designänderungen während Ihres gesamten Entwicklungsprozesses schnell und kostengünstig vorzunehmen.
Wir produzieren eine Reihe von Abschirmungskomponenten, um unterschiedlichen Anforderungen an Leiterplatten gerecht zu werden:
✅ Abschirmungsblindplatten
✅ Abschirmabdeckungen
✅ PCB-Abschirmdosen
✅ Abschirmungsclips
✅ Halbleiter-Halterungsabschirmung
✅ Individuelle Designs
| Material | Eigenschaften | Anwendungen |
|---|---|---|
| Kupfer | – EMI/RFI-Abschirmrahmen/Blindplatte: Cu-C7521-H, Cu-C7521-OH, Kupfer-Nickel-Zink-Legierung, Neusilber | – Rahmen/Rohling für die Abschirmung – Abschirmabdeckung für den Biegeprozess |
| – EMI/RFI-Abschirmabdeckung: SUS304R-1/2H (für Biegeprozesse), SUS304R-1/4H, verzinnter Stahl | ||
| Verzinnter Stahl | – EMI/RFI-Abschirmung für die Leiterplattenbestückung: Bietet effektive Abschirmung mit Korrosionsbeständigkeit | - Leiterplattenmontage |
| Neusilber | – EMI/RFI-Abschirmung für die Leiterplattenbestückung: Bietet hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit | - Leiterplattenmontage |
| Vernickelter Stahl | – EMI/RFI-Abschirmung für die Leiterplattenbestückung: Bietet starke Abschirmung mit erhöhter Haltbarkeit | - Leiterplattenmontage |
| Kupfer-Nickel-Zink-Legierung | – EMI/RFI-Abschirmrahmen/Blindabdeckung: Bietet eine Kombination aus Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit | – Rahmen/Blindabdeckung für Abschirmung |
| Edelstahl SUS304R | – EMI/RFI-Abschirmabdeckung: Bietet Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit, geeignet für Biegeprozesse | – Schutzabdeckung für den Biegeprozess |
TMNetch ist ein Branchenführer im Bereich des chemischen Ätzens. Mit über zehn Jahren Erfahrung und globalen Kunden verstehen wir die Feinheiten der Fertigung.
Unser Team ist auf die Herstellung kundenspezifischer RFI/EMI-Abschirmgehäuse mittels photochemischer Ätztechnologie spezialisiert.
Wir können bis zu 1,800 Quadratmeter pro Tag produzieren. Ob Prototypen oder Serienfertigung – wir garantieren gleichbleibende Qualität.
Wir verwenden zweidimensionale Prüfmaschinen, um die Abmessungen zu überprüfen und sicherzustellen, dass jede Komponente Ihren Spezifikationen entspricht.
Wir bieten Ihnen Verpackungsoptionen wie Gurtverpackung oder Blisterverpackung, die Ihren Anforderungen an die Montagelinie gerecht werden.
Wir bieten Ihnen eine individuelle Lösung für Ihr Projekt. Füllen Sie einfach das untenstehende Formular aus, um mit uns in Kontakt zu treten und exklusive Angebote zu erhalten!
Sie können uns jederzeit während unserer Öffnungszeiten besuchen. Bitte kontaktieren Sie uns vorab per E-Mail unter lydia.sales1@tmnetch.com oder tmnetch@gmail.com, damit wir Sie vom Flughafen Shenzhen, Guangzhou oder Hongkong abholen können.
Wir sind eine Fabrik.
Sind die Waren auf Lager, dauert es in der Regel 5–10 Tage. Sind die Waren nicht auf Lager, dauert es je nach Bestellmenge in der Regel 15–20 Tage.
Ja, wir können Ihnen gerne kostenlose Muster zur Verfügung stellen. Die Versandkosten trägt jedoch der Kunde.
Bei Bestellungen bis 2,000 USD ist die vollständige Zahlung im Voraus erforderlich. Bei Bestellungen ab 2,000 USD sind 50 % per T/T im Voraus und der Restbetrag vor dem Versand fällig.
